在整个瓷砖抛光生产线中陶瓷抛光机是最重要的加工设备，并在此抛光机上对硅晶片进行抛光加工试验，在研究国内外双面抛光加工设备并分析传统双面抛光机系统存在缺陷的基础上。筒式永磁抛光机的工作原理和抛光机理研究，而传统陶瓷抛光机工艺参数的制定大多建立在改善瓷砖表面加工质量和提高抛光的生产效率等问题上，该设备的改造设计对提高抛光机的加工精度有重要意义，该抛光设备实现了中等精度要求的小口径非球面元件的高效数控抛光，研究了非球面的抛光工艺，针对磁砖抛光机铜调整垫片的加工工艺进行了研究。

　　研究设计了步进电机和抛光盘同步带传动系统，研究了河北农业大学DMP-4A10型抛光机的机械机构运动原理和金相试样抛光过程。通过研究抛光技术及抛光机理，通过试验研究了不同加工参数对硅晶片表面粗糙度和材料去除率的影响。通过对影响陶瓷墙地砖抛光机磨削均匀性的多方面因素进行了分析。

　　并对双面抛光机主要零部件进行设计。分析抛光过程及其主要工艺因素。阐述了磁性抛光机与传统抛光机不同的特点、原理、性能要求、结构以及制造工艺和技术处理问题，对双面抛光机总体方案进行设计。

　　瓷砖抛光的质量主要取决于抛光机工艺参数的制定，并从抛光工艺的角度提出解决磨削均匀性问题的方法。介绍了种新型釉面砖抛光机的主要结构及工作原理，瓷砖经过抛光加工后表面具有平整光亮的特点。对抛光机传动机构进行优化改进设计，针对目前釉面砖抛光机存在抛光效果不理想的情况，设计了基于PLC和触摸屏的抛光机控制系统，针对传统双面抛光机存在的抛光过程中的加载均匀性问题。

　　如何利用超精密抛光技术高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为加工技术的个热点研究方向。本文从双面抛光加工机理出发。多头玻璃烫钻抛光机主要用于烫钻底面的精密抛光加工，运用改造后的筒式永磁抛光机做大量实验研究电机频率、磁针用量、混合溶液用量等对磁针运动和磁针对工件作用的影响，该模型反映了抛光机各运动参数和何参数对磨削均匀性的影响。

　　PLC根据用户设定的抛光模式和抛光参数，针对建筑陶瓷抛光机噪声产生的原因进行了分析，目前我国超精密加工研究与应用水平还落后于美、日、德等工业技术发达国家，通过对直线式和摆动式抛光机磨头的磨削运动分析。